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執筆者の写真Akihito Hara

本堂改修事業ー66

11月8日(月)の週は、耐圧盤の打設も終わり(しばらく養生)、屋根外しに向けての準備がはじまります。

朝早くから大工さんが屋根裏へと新材を運び入れています。



本堂内。基礎部分は礎石補強と耐圧盤が打設され、柱の部分は柱を真っ直ぐに修正する建ち起こしが施されています。ロープなどで補強したまま、屋根を外す作業に入ります。


瓦の解体は来週11月15日の週からはじまる予定です。

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